士兰集宏项目全面封顶！有望完结年产能42万片8英寸SiC芯片

  昨日，厦门士兰集宏8英寸SiC功率器材芯片制作出产线项目（一期）主厂房屋面最终一方混凝土浇筑成功。

  昨日上午，在厦门士兰集宏8英寸SiC功率器材芯片制作出产线项目（一期）主厂房屋面，最终一方混凝土浇筑成功，标志着项目顺利完结全面封顶。作为省市重点项目，该项目由中建三局承建，建成后将进一步助推厦门第三代半导体工业加快开展，为厦门抢占未来工业赛道、加快开展新质出产力供给有力支撑。

  “接下来，项目将进入装饰及机电装置阶段。”中建三局（福建）出资建造有限公司总经理王召坤介绍，中建三局项目团队于上一年11月出场施工，面临项目工期短、一切单体需同步施工、钢结构大型设备吊装要求高级难题，使用BIM+才智工地办理系统，构建起“立体交叉、多维协同”的施工系统，40余名办理人员、1800余名建筑工人据守一线天就完结主厂房首块顶板的浇筑、70天完结钢结构首吊，105天完结全面封顶。

  “项目高效快速推动，离不开厦门市委市政府、海沧区委区政府以及国家开发银行厦门市分行的全力支持。”杭州士兰微电子股份有限公司董事会秘书、副总裁陈越介绍，该项目总出资120亿元，分两期建造。一期出资70亿元，估计本年四季度开始通线，下一年一季度试出产，达产后有望完结年产能42万片8英寸SiC芯片。二期投产后年产能将提升至72万片，到时将成为全世界规划抢先的8英寸SiC功率器材产线。

  当时，新能源轿车对SiC芯片需求激增，而国内产品仍依靠进口。该项目达产后，可满意国内40%以上的车规级SiC芯片需求，并有才能向光伏、储能、充电桩、AI服务器电源、大型白电智能功率模块等功率逆变产品供给高性能的碳化硅芯片，并促进国内 8 英寸碳化硅衬底及相关工艺配备的协同开展。一起带动上下游工业链集聚厦门，加快第三代半导体资料、设备国产化进程。

  这已经是杭州士兰微电子股份有限公司在厦门这片出资沃土上耕耘的第7个年初。此前，士兰已在厦门成功建成一条6英寸SiC功率芯片出产线，现在载有士兰自主研制并出产的二代SiC芯片已成功使用于士兰自主出产的电动轿车主驱用功率模块，并在国内轿车大厂继续上量。现在，士兰微还完结了三代、四代SiC芯片的研制作业，新一代SiC功率模块也将于本年上量。

  在业界看来，士兰集宏项目封顶不仅是士兰微“IDM形式”的又一里程碑，更是我国半导体工业自主化的重要打破，跟着全球工业格式加快转型，SiC芯片的战略价值日益凸显，士兰微的布局具有重大意义。